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Curso Técnico/a de Gestão e Programação de Sistemas Informáticos - Ciclo de Formação 2023/26

ARQUITETURA DE COMPUTADORES - AC

Módulo 2

Trabalho AC

Socket

O socket é o encaixe na motherboard onde o processador é instalado. Cada socket é compatível com modelos específicos de processadores, sendo uma peça-chave na escolha de uma motherboard.

Socket Intel LGA 1700

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Características

  • Data de lançamento: 4 de novembro de 2021
  • Desenvolvido por: Intel
  • Fabricado por: Lotes
  • Dimensões do produto: 37,5 x 45 x 1.687,5 mm
  • Tipo: LGA-ZIF
  • Formato do chip: Flip-chip
  • Contactos: 1700
  • Protocolo FSB: PCI Express 5.0, Direct Media Interface
  • Processadores compatíveis: Alder Lake, Raptor Lake
  • Predecessor: LGA 1200
  • Sucessor: LGA 1851
  • Suporte de memória: DDR4, DDR5
  • Normas

    1 - Normas Técnicas e Certificações

    Certificação CE (Conformidade Europeia)

    • Os sockets e motherboards comercializados em Portugal devem ostentar a marca CE, garantindo conformidade com normas de segurança elétrica, compatibilidade eletromagnética (EMC) e padrões ambientais.

    Norma RoHS (Restriction of Hazardous Substances)

    • Fabricantes devem garantir que os sockets estão livres de substâncias perigosas, como chumbo, mercúrio e cádmio.

    IEC (International Electrotechnical Commission)

    • IEC 60950-1: Segurança elétrica em dispositivos de tecnologia da informação, aplicável a motherboards e sockets.
    • IEC 62368-1: Substitui a IEC 60950-1, cobrindo dispositivos multimédia e computacionais.

    ISO 9001

    • Exige processos de fabricação que assegurem qualidade e confiabilidade nos sockets.

    JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)

    • Define padrões para a qualidade, materiais e confiabilidade dos componentes semicondutores, incluindo sockets.

    2 - Padrões de Compatibilidade

    Compatibilidade Física

    • Cada socket segue padrões estabelecidos para compatibilidade com processadores específicos.
    • Exemplos:
    • Intel: LGA (Land Grid Array), como LGA 1700, LGA 1200.
    • AMD: PGA (Pin Grid Array), como AM4, ou LGA em séries mais recentes, como AM5.

    Compatibilidade Elétrica

    • Deve atender às especificações de tensão e potência dos processadores, fornecendo energia estável e compatível com CPUs e APUs.

    Compatibilidade Térmica

    • Sockets devem ser projetados para acomodar sistemas de refrigeração (coolers ou dissipadores) específicos para o processador e o formato do socket.

    Interfaces de Conexão

    • Conexões entre o socket e os pinos da CPU devem garantir baixa resistência elétrica e minimizar a latência.

    3 - Regulamentos Ambientais

    WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment Directive)

    • Os sockets e placas-mãe devem ser reciclados de acordo com as diretrizes europeias de descarte de equipamentos eletrónicos.

    ErP (Energy-related Products Directive)

    • Regula a eficiência energética de componentes, incluindo o consumo de energia em estado de espera.

    REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)

    • Estabelece restrições ao uso de substâncias químicas prejudiciais na fabricação dos sockets.

    4 - Normas de Segurança

    Proteção contra Sobretensão

    • Os sockets devem ser projetados para resistir a variações de tensão, evitando danos ao processador.

    Materiais Isolantes

    • Devem ser fabricados com materiais isolantes para prevenir curto-circuitos e garantir segurança térmica.

    Proteção contra Dano Mecânico

    • O design deve garantir que o socket e seus pinos (ou contatos) não sejam facilmente danificados durante a instalação ou substituição do processador.

    5 - Boas Práticas de Design e Instalação

    Fator de Forma

    • Deve ser compatível com o tamanho da motherboard:
    • ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, entre outros.

    Instalação do Processador

    • Padrões de fixação e alinhamento:
    • Presença de marcas visuais ou guias para garantir a instalação correta sem forçar os contatos.

    Sistema de Retenção

    • Sockets devem incluir mecanismos de retenção robustos, como travas metálicas ou sistemas de alavanca.

    6 - Padrões de Desempenho

    Condução Elétrica

    • Conexões devem suportar velocidades de transmissão de dados altas, especialmente para CPUs modernas que operam em frequências elevadas.

    Distribuição de Energia

    • Deve garantir fornecimento estável de energia para evitar quedas de desempenho ou falhas.

    Dissipação de Calor

    • Design compatível com dissipadores de calor e sistemas de refrigeração líquida ou a ar.

    Conectividade

    • Sockets modernos podem incluir interfaces adicionais para recursos avançados, como GPUs integradas e controladores de memória.

    7 - Normas de Interoperabilidade

    Padrões de CPU

    • Cada socket deve ser fabricado de acordo com especificações detalhadas de fabricantes de CPUs, como Intel e AMD.

    Compatibilidade com Chipsets

    • O socket deve ser compatível com os chipsets das motherboards para habilitar todas as funcionalidades do processador.

    Suporte a Memória

    • Deve garantir compatibilidade com padrões de memória associados à CPU (DDR4, DDR5, etc.).

    8 - Regulamentos de Sustentabilidade

    Materiais Recicláveis

    • Os sockets devem ser fabricados com componentes que possam ser reciclados no fim de sua vida útil.

    Eficiência Energética

    • Deve minimizar o consumo de energia passiva (em estado de espera ou idle).

    9 - Considerações Específicas para o Mercado

    Tendências

    • Transição para LGA em CPUs AMD mais recentes e padronização de DDR5 nos sockets modernos.

    Manutenção

    • Design modular para facilitar a substituição em caso de defeito.